商品别名 |
TC-5026,导热硅脂分装 |
面向地区 |
道康宁导热硅脂TC-5026分装，分装针筒式道康宁导热膏TC-5026
本公司从事道康宁导热硅脂OEM代分装，来料分装，包材包料分装，提供吊卡、针筒式、迷你包等多种形式分装。从事分装12年，全新进口设备，行业内的操作人员，VIP式的服务。、快捷，价格优惠。欢迎广大客户前来咨询！
Dow Corning日前宣布推出DOW CORNING TC-5026新型导热矽脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，TC-5026其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总制造成本。道康宁导热硅脂TC-5026分装，分装针筒式道康宁导热膏TC-5026
TC-5026?能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让制造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的制程适用范围(process window)以改进制造稳定性、TC-5026重复利用率性和整体良率。该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程里，导热矽脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热矽脂之外，Dow Corning也提供种类广泛的导热介面材料，包括导热垫片、TC-5026导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。
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